【本報綜合訊】AI浪潮正席卷而來，為未來移動通信帶來變革契機。近日，高通技術公司工程技術高級副總裁莊思民（John Smee）在接受采訪時指出，邊緣側將成為連接與AI融合價值釋放的關鍵領域，隨著5G-A向6G持續邁進，邊緣側AI時代正加速來臨。
莊思民表示，6G是專為AI時代量身打造，能將層出不窮的新應用、工業用例以及邊緣側AI應用場景無縫融入通信系統，拓展通信的無限可能。
在3GPP（第三代合作夥伴計劃）的Release 18和Release 19版本中，多項重要研究聚焦於將AI引入空口，這不僅讓AI融入5G-A，更為面向AI原生的6G系統創新築牢根基。目前，在3GPP全球標準化體系里，6G發展路徑已十分明晰。Release 20研究項目凍結後，Release 21將開啟6G首版標準化製定，確立全球統一規範，為2030年6G部署鋪平道路。在此過程中，高通主張將重要優化技術納入6G系統，深度融入AI，實現AI原生的6G設計，從根本上支持運營商推出面向AI互聯未來的新服務。
以提升通信效率為例，高通將AI融入通信協議，優化終端與網絡間的信道狀態信息（CSI）交換。同時，推動AI與新型感知、射頻技術融合，從基於統計模型轉向數據驅動，提升信息交換效率。
在6G設計中，能效優化至關重要，AI的引入讓網絡更具預測與響應性，以低功耗提升系統運行效率。此外，終端側AI也取得突破，搭載驍龍平臺的終端支持大語言模型直接運行，實現低功耗終端側AI。
莊思民認為，未來用戶體驗將向智能體AI驅動的跨終端體驗轉型，邊緣側數據量將大幅增加，智能體AI將改變交互方式，提升多場景生產力。隨著通信、計算和AI技術融合，高通將專註為特定用例提供最優解，推動萬物互聯時代早日到來。（美麟）